「2024長庚大學電資學群與IC設計暑期大學體驗課程」活動,請貴校惠予公告並鼓勵學生踴躍參加,請查照。

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升學與招生 / 張貼者 資料組長    


張貼日期: 2024-06-07 15:19:47  點閱:139


主旨: 敬邀參加本校工學院辦理「2024長庚大學電資學群與IC設計暑期大學體驗課程」活動,請貴校惠予公告並鼓勵學生踴躍參加,請查照。
說明:  
一、 活動簡介:長庚大學有完整晶片設計軟硬體設施及晶片製造的無塵室環境,可讓高中職學生透過提前體驗大學電資學群與IC設計亮點課程,進行更具體的科系探索與專業認識,並藉由業界參訪、無塵室參訪、IC設計實驗實作、電資亮點5G實驗室及AI實驗室參訪,能更深入了解未來的職涯發展及學習規劃。
二、 活動對象:全國各高中職學生(含應屆畢業生)。
三、 活動時間:113年8月12日至8月16日08:00-17:00(共5梯次)。
四、 活動地點:長庚大學工學院電機系、電子系及資工系。
五、 活動報名:線上表單連結https://forms.gle/hzDsh9QZkq7ZysFj9。


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