檢送「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫- 中華大學先進製程積體電路佈局工程師/IC應用工程師實務演練學程」招生簡章2份，敬請惠予公告，並鼓勵待業者報名
上一則公告
下一則公告
升學與招生 / 張貼者
資料組長
張貼日期： 2025-05-08 08:39:52
點閱：69
| 主旨： |
檢送「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫- 中華大學先進製程積體電路佈局工程師/IC應用工程師實務演練學程」招生簡章2份，敬請惠予公告，並鼓勵待業者報名。 |
| 一、 |
中華大學先進製程積體電路佈局工程師實務演練學程422小時培訓，114年6月25日開課，114年10月24日結訓，合作企業:「金芯科技有限公司」。 |
| 二、 |
中華大學IC應用工程師實務演練學程376小時，114年6月23日開課，114年9月24日結訓，合作企業:「瑞昱半導體股份有限公司/義隆電子股份有限公司」。 |
| 三、 |
本計畫對外公開新招募有意投入智慧電子產業就業者，免費報名。一般身分者，學費獎助35.8%。符合勞動部產業新尖兵計畫者(未滿30歲待業)，學費獎助100%，另有每月學習獎勵金8000元，詳見簡章(附件)。結訓及格且態度積極者，輔導投入智慧電子產業就業。 |
| 四、 |
相關訊息詳見中華大學電子系網址: https://el.chu.edu.tw/ ，免費報名佈局班網址: https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-254.php?Lang=zh-tw ，免費報名應用班網址: https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-255.php?Lang=zh-tw 。 |
| 五、 |
相關諮詢聯絡方式，請洽中華大學電子工程學系賴主任，Line：0919971254，Email:chlai@g.chu.edu.tw。 |