檢送「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫- 中華大學先進製程積體電路佈局工程師/IC應用工程師實務演練學程」招生簡章2份,敬請惠予公告,並鼓勵待業者報名

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升學與招生 / 張貼者 資料組長    


張貼日期: 2025-05-08 08:39:52  點閱:32


主旨: 檢送「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫- 中華大學先進製程積體電路佈局工程師/IC應用工程師實務演練學程」招生簡章2份,敬請惠予公告,並鼓勵待業者報名。
說明:  
一、 中華大學先進製程積體電路佈局工程師實務演練學程422小時培訓,114年6月25日開課,114年10月24日結訓,合作企業:「金芯科技有限公司」。
二、 中華大學IC應用工程師實務演練學程376小時,114年6月23日開課,114年9月24日結訓,合作企業:「瑞昱半導體股份有限公司/義隆電子股份有限公司」。
三、 本計畫對外公開新招募有意投入智慧電子產業就業者,免費報名。一般身分者,學費獎助35.8%。符合勞動部產業新尖兵計畫者(未滿30歲待業),學費獎助100%,另有每月學習獎勵金8000元,詳見簡章(附件)。結訓及格且態度積極者,輔導投入智慧電子產業就業。
四、 相關訊息詳見中華大學電子系網址: https://el.chu.edu.tw/ ,免費報名佈局班網址: https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-254.php?Lang=zh-tw ,免費報名應用班網址: https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-255.php?Lang=zh-tw 。
五、 相關諮詢聯絡方式,請洽中華大學電子工程學系賴主任,Line:0919971254,Email:chlai@g.chu.edu.tw。


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