轉知：科林研發股份有限公司訂於民國115年7月27-31日期間將與清華大學奈微與材料科技中心合作辦理「2026 半導體AI科學營」活動
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學生營隊 / 張貼者
教務處佐理員
張貼日期： 2026-01-26 14:18:02
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| (一) |
活動日期：115年7月27日（一）～31日（五）。 |
| (三) |
活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。 |
| (五) |
保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員將為其投保旅行平安險。 |
| 二、 |
「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費，並提供餐食與住宿。 |
| 三、 |
活動採線上報名，報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 。 |
| 四、 |
報名期限：115年3月31日（二）17:00。 |
| 五、 |
錄取公告：115年4月30日（四）17:00，於「2026 半導體AI科學營」活動網站首頁公告。 |
| 六、 |
活動聯絡窗口：「2026 半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱：lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com；聯絡電話：(02)7730-7613。 |
| 七、 |
隨函檢附活動海報與課程表，本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時，主辦單位有權決定更動或取消。 |